一、X射線的產生

X射線是由電子束撞擊金屬靶（如鎢靶）而發射出來的。在這個過程中，陰極發射的電子經過加速后撞擊陽極的金屬靶，金屬靶的原子受到撞擊后釋放出X射線。這個過程涉及到電子束的形成、加速以及撞擊金屬靶的能量轉換。

二、X射線的穿透性

X射線具有很強的穿透能力，能夠穿透多種物質，包括人體、金屬、非金屬等。這是因為X射線的波長較短，光子能量較大，大部分能夠穿過原子間隙，只有一小部分被物質吸收。這種穿透性使得X射線能夠用于檢測物體內部的結構和缺陷。

三、物質對X射線的吸收與衰減

當X射線穿透物質時，會與物質中的原子尤其是電子發生相互作用并損失能量，導致X射線的強度隨透射深度呈現指數衰減。不同物質對X射線的吸收能力不同，這取決于物質的密度、原子序數以及X射線的能量等因素。因此，通過測量透射后的X射線強度，可以推斷出被檢物體內部的結構和成分信息。

四、探測器與信號處理

X光檢測儀通常配備有探測器，用于接收透射后的X射線并將其轉化為電信號。常用的探測器包括閃爍探測器、離子化室和半導體探測器等。這些探測器能夠將X射線強度轉化為電信號的強度，進而通過信號處理系統進行處理和分析。信號處理系統通常包括放大器、濾波器和模數轉換器等設備，用于將模擬信號轉換為數字信號，并進行圖像重建和分析。

五、圖像重建與分析

經過信號處理后的數字信號會被送入計算機進行圖像重建和分析。計算機使用特定的算法和技術對信號進行處理，根據信號的強度和位置重建出物體內部的結構圖像。這些圖像可以清晰地顯示物體內部的缺陷、裂紋、氣孔等結構信息，為后續的質量控制和故障診斷提供重要依據。

綜上所述，X光檢測儀的原理主要基于X射線的產生、穿透性、物質對X射線的吸收與衰減以及探測器與信號處理等過程。通過這些過程的綜合作用，X光檢測儀能夠實現對物體內部結構和成分的高精度檢測和分析。